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管状压电陶瓷元件
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单层压电陶瓷
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P63.XY18S P63.XY18K 压电纳米定位台 产物特点: XY 轴行程 18μm/ 轴;开 / 闭环可选;承载可达 0.5kg;真空版本可选;
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P63.X18Z8S P63.X18Z8K 压电纳米定位台
P63.X18Z8S P63.X18Z8K 压电纳米定位台 产物特点: X轴行程 18μm/ 轴、开 / 闭环可选、Z 向行程 、开 / 闭环可选、真空版本可选
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高温压电迭堆陶瓷
高温压电陶瓷是专门为高温及高频率使用环境的应用而设计的,工作温度达200°C。可以通过叠堆的方式来满足不同的位移要求。高温压电迭堆陶瓷
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方形开孔压电陶瓷迭堆
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相机防抖专用压电陶瓷
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管状压电陶瓷元件
星空糖心天美mv提供高品质单层压电元件,在形状及尺寸方面可广泛选择。我们可以生产很宽的尺寸范围的管状压电陶瓷元件,外径可生产5尘尘至140尘尘,以适合您的特殊应用。
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环形压电陶瓷元件
星空糖心天美mv提供高品质环形单层压电元件,在形状及尺寸方面可广泛选择。我们可以生产很宽的尺寸范围的环形压电陶瓷元件,外径可生产4尘尘至185尘尘,以适合您的特殊应用。
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环形共烧压电陶瓷迭堆价格
环形共烧压电陶瓷迭堆价格$n 压电陶瓷升压曲线和降压曲线之间存在位移差。在同一个电压值下,上升曲线和下降曲线上$n$n的位移值有明显的位移差,且这个位移差会随着电压变化范围的改变而改变,驱动电压小则位$n$n移差也会相应小。
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环形分立式压电陶瓷堆栈 电压200V价格
环形分立式压电陶瓷堆栈 电压200V价格$n 环形压电陶瓷片是标准厚度为2mm的环片,压电陶瓷片单片位移可达3.3μm,它既可单独使用也可叠堆后使用,叠堆高度增加,可获得大的位移行程。$n$n 通过将成品低压压电陶瓷片堆叠形成不同尺寸实现不同位移的压电陶瓷。单片压电陶瓷片内部有很多陶瓷层及电极层,相互交叉叠堆,外部两侧印刷多陶瓷层及电极层,相互交叉叠堆,外部两侧印刷电极,将内部电极引出。
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环形压电陶瓷片 电压200V价格
环形压电陶瓷片 电压200V价格$n环形压电陶瓷片是标准厚度为2mm的环片,压电陶瓷片单片位移可达3.3μm,它既可单独使用也可叠堆后使用,叠堆高度增加,可获得大的位移行程。$n$n 单片压电陶瓷片内部有很多陶瓷层及电极层,相互交叉叠堆,外部两侧印刷电极,将内部电极引出。
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高压环形叠堆陶瓷 电压500V/1000V
高压环形叠堆陶瓷 电压500V/1000V$n高压叠堆压电陶瓷是将单晶体压电陶瓷片与金属电极层交替叠堆粘接而成,标准驱动电压0~500V,0~1000V,高压叠堆陶瓷因其出力大,静电容量低等特点,适用于大负载以及加载预紧力后的动态的应用。
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方形开孔压电陶瓷迭堆 可定制价格
方形开孔压电陶瓷迭堆 可定制价格$n焊接过程 $n$n将电线焊接到丝网印刷的银电极上可以实现优异且时间稳定的连接。然而,偶尔银表面上的焊锡是湿润的情况下,焊接可能是困难的。
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高温压电迭堆陶瓷价格
高温压电迭堆陶瓷价格$n高温压电陶瓷是专门为高温及高频率使用环境的应用而设计的,工作温度达200°C。可以通过叠堆的方式来满足不同的位移要求。$n$n高温叠堆陶瓷分为NAC6024-Hxx及NAC6025-Hxx系列,是为高温及高频使用而设计。工作温度可达200摄氏度,与高频操作,加上高频操作,对于高频高温应用,它是合适的产物。高温叠堆陶瓷促动器可以进行叠堆来满足您特殊要求。
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高压柱形压电陶瓷迭堆 电压500V1000V
高压柱形压电陶瓷迭堆 电压500V1000V$n 高压叠堆压电陶瓷是将单晶体压电陶瓷片与金属电极层交替叠堆粘接而成,标准驱动电压0~500V,0~1000V,高压叠堆陶瓷因其出力大,静电容量低等特点,适用于大负载以及加载预紧力后$n$n 通过将成品低压压电陶瓷片堆叠形成不同尺寸实现不同位移的压电陶瓷。单片压电陶瓷片内部有很多陶瓷层及电极层,相互交叉叠堆,外部两侧印刷电极,将内部电极引出。
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分立式压电陶瓷堆栈 电压60V/150V/200V
分立式压电陶瓷堆栈 电压60V/150V/200V$n 方形压电陶瓷片是标准厚度为2mm的环片,压电陶瓷片单片位移可达3.3μm,它既可单独使用也可叠堆后使用,叠堆高度增加,可获得大的位移行程。$n$n 通过将成品低压压电陶瓷片堆叠形成不同尺寸实现不同位移的压电陶瓷。单片压电陶瓷片内部有很多陶瓷层及电极层,相互交叉叠堆,外部两侧印刷电极,将内部电极引出。
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共烧压电陶瓷迭堆 电压50V/100V/150V
共烧压电陶瓷迭堆 电压50V/100V/150V$n低压叠堆共烧工艺压电陶瓷具有优异的性能及长使用寿命,适用于科学实验以及工业应用。叠堆压电陶瓷包含方形及环形两种外形结构,多种尺寸及位移可满足不同应用的需求。特殊的绝缘材料在严苛的条件下动态性能输出,陶瓷体积小巧,易集成。
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方形开孔压电陶瓷迭堆价格
方形开孔压电陶瓷迭堆价格$n焊接过程 $n$n将电线焊接到丝网印刷的银电极上可以实现优异且时间稳定的连接。然而,偶尔银表面上的焊锡是湿润的情况下,焊接可能是困难的。$n$n $n$n这种现象主要是由大气中的硫分子与银表面之间的反应以及随后在部件表面上形成硫化银层引起的。该层的形成和高度受多种因素的影响,如老化程度、pH值、湿度等。
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